無(wú)掩膜光刻是一種怎么樣的技術(shù)呢？請(qǐng)看這里

　　光刻工藝是制造流程中最關(guān)鍵的一步，光刻確定了芯片的關(guān)鍵尺寸，在整個(gè)芯片的制造過(guò)程中約占據(jù)了整體制造成本的35%。

　　一般來(lái)說(shuō)，一個(gè)芯片生產(chǎn)線，所需要的大致設(shè)備、材料都是類(lèi)似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設(shè)備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)成本的不斷提升，不過(guò)，上升最快的則是光刻掩膜版所帶來(lái)的成本。

　　掩膜版又稱(chēng)光罩、光掩膜等，是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，其功能類(lèi)似于傳統(tǒng)照相機(jī)的“底片”，根據(jù)客戶(hù)所需要的圖形，通過(guò)光刻制版工藝，將微米級(jí)和納米級(jí)的精細(xì)圖案刻制于掩膜版基板上，是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等內(nèi)容的載體。

　　在芯片制造過(guò)程中，并不是一次曝光就可以完成的，在制造過(guò)程中要經(jīng)歷多次曝光，這也就意味著，在芯片制作過(guò)程中要進(jìn)行多次對(duì)準(zhǔn)操作（每一次曝光都要更換不同的掩膜，掩膜與硅晶圓之間每次都要對(duì)準(zhǔn)操作）。隨著光刻掩膜版層數(shù)增加，成本自然是隨之增加，同時(shí)也帶動(dòng)了光刻膠、光刻、刻蝕等附帶工藝材料的成本增加。

　　無(wú)掩膜光刻是使用可編程控制的SLM器件直接對(duì)照明光束進(jìn)行調(diào)制，形成不同的圖形直接投影在襯底上完成曝光，相當(dāng)于將實(shí)體的掩膜版數(shù)字化，稱(chēng)為基于SLM的數(shù)字光刻技術(shù)。

　　無(wú)掩膜光刻是一種能將光的空間分布進(jìn)行調(diào)制的微型器件，由很多微小單元呈線型或方陣排列而成。這些單元通過(guò)計(jì)算機(jī)編程控制，便捷的將圖形掩膜數(shù)字化，通過(guò)編程靈活性的改變掩膜形狀，替代了傳統(tǒng)光刻使用的“物理掩膜版”，從而避免了傳統(tǒng)光刻系統(tǒng)掩膜版制造復(fù)雜昂貴、靈活性差等問(wèn)題。

　　在泛半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)中，直寫(xiě)光刻與掩膜光刻應(yīng)用的細(xì)分市場(chǎng)所要求的光刻精度（最小線寬）具有明顯差別。