無(wú)掩膜直寫光刻設(shè)備定義為一種無(wú)需物理掩膜版、通過(guò)計(jì)算機(jī)控制的高精度光束（如激光束或數(shù)字微鏡器件）直接在光刻膠或感光材料的基材上曝光圖形的微納加工設(shè)備，適用于微納米級(jí)圖形制備。其核心技術(shù)基于光學(xué)或帶電粒子束（如激光直寫、DMD投影）直接掃描或投影圖案，消除了掩膜版制作環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)高精度圖形轉(zhuǎn)移。設(shè)備的核心優(yōu)勢(shì)包括高靈活性、快速原型制造能力，以及顯著降低研發(fā)成本和時(shí)間周期。主要應(yīng)用于科研機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室及小批量工業(yè)原型制造（如微流控芯片、半導(dǎo)體器件開發(fā)）。
工作原理：
激光直寫技術(shù)：聚焦激光束掃描曝光，最小分辨率達(dá)0.5μm（405nm光源）。
DMD投影技術(shù)：計(jì)算機(jī)生成圖形控制DMD微鏡反射紫外光，實(shí)現(xiàn)高速面掃描（如每秒數(shù)百萬(wàn)束光）。
對(duì)比傳統(tǒng)掩膜光刻：
掩膜版依賴：
傳統(tǒng)掩膜光刻：必需，成本高周期長(zhǎng)
無(wú)掩膜直寫光刻：省略
圖案修改：
傳統(tǒng)掩膜光刻：需重新制版，耗時(shí)耗資
無(wú)掩膜直寫光刻：計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)整
小批量適配性：
傳統(tǒng)掩膜光刻：經(jīng)濟(jì)性差
無(wú)掩膜直寫光刻：成本效率優(yōu)解
三維加工：
傳統(tǒng)掩膜光刻：受限
無(wú)掩膜直寫光刻：灰階曝光直接實(shí)現(xiàn)
更新時(shí)間：2025-06-24
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